1.日经:为防芯片人才被挖角中国台湾禁止员工到中国大陆就职

2.紫光国微Q1业绩持续高增长，“智慧芯”全面发力

3.千亿投资涌入跑步上车的SiC将面临产能混战

4.路透社：华为进一步进军电动汽车领域，寻求对小型汽车制造商控股权

5.寻找半导体领域的“明日之星”芯力量初赛火热进行中

6.Canalys：年Q1全球智能手机出货量达3.47亿部，小米同比增长62％

7.每日精选

马斯克回应特斯拉不雇佣公关；腾讯公开欠费停机仍可充值专利

1.日经:为防芯片人才被挖角中国台湾禁止员工到中国大陆就职

集微网消息，据日经亚洲评论报道，为防止重要技术人才流向中国大陆，中国台湾已通知人力派遣公司撤除所有在中国大陆工作的职位。

据日经亚洲评论了解，中国台湾地区“劳工部”表示，岛上的所有中国台湾和外国人员编制公司可能不再为在中国大陆的职位提供空缺，尤其是涉及集成电路和半导体等关键行业的职位。

该“劳工部”表示：“由于中美之间的地缘政治紧张局势，中国大陆的半导体发展遭受了一些挫折，因此，中国大陆在寻找中国台湾顶尖芯片人才以帮助建立自给自足的供应链方面变得更加积极。”

“劳工部”通知表示，禁止招聘平台和猎头公司帮助或代表任何公司雇用个人在中国大陆工作，违反者将受到政府部门的罚款。

通知还提到：“如果招聘涉及半导体和集成电路，则罚款将更高。”

中国台湾地区最大的招聘平台JobBank在周三的一封信中告诉客户，“请尽快关闭您在中国大陆的职位空缺，以避免违反法律”。

JobBank向日经亚洲评论确认，它正在通过电子邮件和电话分别与客户联系，以帮助他们避免违反规定。该平台表示，截至周四晚上，中国大陆的职位空缺已经下降了一半，从个空缺减少到个。

截至发表之日，中国台湾地区“劳工部”未对日经亚洲评论的置评请求作出回应。

2.紫光国微Q1业绩持续高增长，“智慧芯”全面发力

集微网消息，4月29日晚间，紫光国微发布年Q1业绩报告，年Q1公司实现营业收入9.52亿元，同比增长47.44%；归属于上市公司股东的净利润3.24亿元，较上年同期增长70.31%。

紫光国微年Q1营业收入和净利润延续了去年的高速增长，一方面源于长期的资源投入和技术积累，另一方面源于多年发展形成的能力突出的专业人才队伍。

对半导体产业而言，企业的成长性与其所选赛道以及自身的护城河密切相关。调研结果表明“十四五”期间我国IC设计仍将持续高增长；随着物联网、车联网等智慧产业的发展，“智慧芯”的需求将迎来爆发。作为布局特种芯片/智能芯片赛道的稀缺标的，紫光国微相关产品今年Q1逐步放量，“十四五”开局良好；随着应用市场的开拓和智慧产业生态形成，未来增长空间巨大且确定性强。

科技创新强化核心竞争力

业绩的高光表现来源于企业的核心业务高速发展。光大证券认为，紫光国微业绩实现了快速增长，符合市场预期。紫光国微是中国特种IC、安全IC、FPGA三大赛道龙头企业，从Q1业绩来看，短期内仍保持持续高增长；长期看，紫光国微不断发力智慧芯片市场，在“智慧芯”方面的技术实力处于国内领先位置，通过布局金融、移动通信、物联网、车联网和消费电子等领域，未来发展空间广阔。

业务规模增长主要是靠市场外部力量和企业科技创新的内生动力共同推动。市场渠道方面，通过多年的市场耕耘，紫光国微积累了深厚的客户资源，与全球领先的智能卡卡商、电信运营商、金融机构、科研院所、社保、交通、卫生等各大行业客户形成紧密合作，产品销往全球市场。

而在内生动力的科技创新方面，紫光国微坚持战略导向、需求驱动，持续开展芯片领域重要技术攻关，通过科技创新，强化公司核心竞争力。紫光国微掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、嵌入式存储、嵌入式方案、高可靠等六大核心技术。同时，以国家重大科技项目、重大科技成果带动产业培育，积极布局创新领域。

核心竞争力持续强化背后是专业人才团队支撑。据了解，紫光国微在超过20年的芯片开发实践中，在智能安全芯片、高可靠集成电路、晶体频率器件等主要产品方面已形成了一支高水平、专业化、能力突出的稳定人才队伍和知识产权优势，为产品核心竞争力的提升奠定了基础。

专利成果是人才团队研发实力的重要体现。从年专利布局情况来看，紫光国微新增知识产权授权65项，其中发明专利10项、实用新型28项、集成电路布图设计7项、软件著作权及其他20项，累计知识产权授权项，其核心产品的技术优势进一步提升。

智慧芯构建产业生态圈

在持续的研发投入和科技创新推动下，目前，紫光国微已形成面向移动应用的超级SIM芯、面向金融应用的超级金融芯、面向物联网应用的超级eSIM芯和面向汽车应用的超级汽车芯等品牌，打造出智慧芯生态。

其中，汽车行业市场规模巨大且对安全要求极高，因此汽车芯片安全显得尤为重要。随着汽车向智能网联方向发展，车联网也为汽车网络入侵埋下了伏笔。据报告显示，最近几年汽车网络安全事件的数量在急剧增加，自年以来，发生的年安全事件数量增加了％，仅在年就增加了一倍以上。

为助力网联汽车落地应用，让出行更安全可靠，紫光国微推出了一系列“超级汽车芯”，并与多家车企达成了合作。据财报显示，紫光国微目前形成了包括超稳定晶体石英晶振、DRAM、FPGA/CPLD，车载控制器MCU和智能安全芯片等一系列车规级“超级汽车芯”。

其中，车规级石英晶振年出货量达千万颗，客户覆盖欧美、日韩和自主一线车企。除此以外，车规级存储DRAM已批量出货；FPGA/CPLD在车企实现产品导入，在汽车后装市场开始供货。

值得一提的是，在全球汽车芯片缺货的情况下，为进一步满足国内外车企需求，紫光国微启动可转债发行工作，其中募集资金4.5亿元将用于“车载控制器芯片研发及产业化项目”，目前该项工作已获得证监会审核通过。

整体来看，“超级汽车芯”的布局只是紫光国微“超级智慧芯”的一个代表，在新基建机遇下，紫光国微继续发展汽车电子、物联网、工业互联网等新兴业务领域，坚持智慧芯片赛道，大力开拓创新应用市场，打造智慧产业生态，形成了商业闭环。

小结

根据市场调研机构预测，“十四五”期间，我国集成电路设计业有望持续保持20%以上高速增长，中国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场，集成电路产业处于发展的黄金期。

与此同时，在万物互联的时代趋势下，信息安全边界被扩大，人们更加注重信息和连接的安全，这将带动智能安全芯片需求增长，智能安全芯片企业将迎来较大的发展契机。

紫光国微智慧芯产品线布局贴合国内集成电路产业发展以及时代发展趋势，更重要的是，紫光国微对国内需求以及自身定位清晰，且能将技术、产品与市场做深做透做实，未来预期将保持良好的增长态势，开创出新发展格局。（校对/Arden）

3.千亿投资涌入跑步上车的SiC将面临产能混战

年7月，比亚迪汉EV正式上市，这款车型也具备了多个亮点，包括第一次搭载刀片电池，使用了华为HiCar系统等。但一点很多人没有注意到，那就是比亚迪汉的汉EV旗舰车型也是SiCMOSFET在国内首次上车。

继特斯拉在Model3中使用SiC功率模块以后，全世界都兴起了SiC产业热潮。据国内第三方机构不完全统计，仅仅在国内，从年-年，SiC项目投资总额已达亿元。

SiC“上车”已经进入了快车道。

跑步上车

在国内车企中，除去造车新势力那几家，比亚迪是最愿意尝试新技术的。在为汉EV搭载SiC模块之后，比亚迪就没有止步，新款唐EV也加入了SiC电控系统。

新生代自然也不会落后，4月1日，蔚来旗舰轿车ET7首台生产线车身正式下线，采用了具备SiC功率模块的第二代高效电驱平台。小鹏与理想也通过外部合作的方式，进行了SiC技术的相关布局。

为什么SiC令众多汽车厂商心驰神往，就是因为这种第三代半导体材料优势非常明显。

SiC身兼耐高压、耐高温、低能量损耗三大优点：

SiC的击穿电场强度是Si的10余倍，使得碳化硅器件耐高压特性显著高于同等硅器件;

SiC相较硅拥有更高的热导率，使得器件散热更容易，极限工作温度更高。耐高温特性可以带来功率密度的显著提升，同时降低对散热系统的要求，使终端可以更加轻量和小型化;

SiC具有2倍于Si的饱和电子漂移速率，导通电阻极低;具有3倍于Si的禁带宽度，漏电流大幅减少。

第一个在SiC方面尝鲜的主机厂就是特斯拉，通过拆解发现，特斯拉的Model3车型使用了来自ST的1-in-1顶部引线框架模块，包含了两个SiCMOSFET。

引入SiC为特斯拉带来了明显的优势，其逆变器的电流转换效率在长距离电动车市场上排名第一，也就是从ModelS的82%提升到Model3的90%，续航得以显著提升。

特斯拉的竞争对手也立刻跟进。同为美国电动车企LucidMotors在LucidAir上同样使用了SiCMOSFET，完成了V电力系统，进而获得了英里的续航里程。

还有保时捷为试水电动车市场推出的首款纯电动跑车TaycanTurbo，其V逆变器也采用了Cree旗下Wolfspeed生产的SiCMOSFET器件。

细心的人可能会发现，SiC的应用目前仅限于高端车和跑车中。一位业内人士的看法是，只有这些车型才能分出成本来试用价格居高不下的SiC器件。

中金公司认为，到年SiC成本仍然难以下降至A级车Si基器件的2倍水平。中高级乘用车由于具有品牌溢价，成本上升带来的续航里程增加、轻量化等附加体验也更容易被消费者所接受。

不过，SiC为整车带来的总体成本下降依然是显著的。

SiC组件在新能源车上应用主要是功率控制单元(PCU)、逆变器，及车载充电器等方面。

当采用SiC时，电源的开关频率可以设计得更高，这将提高器件的能效，降低无源元件的尺寸/成本，因为无源器件在应用系统总成本中占比很高。而采用较小的无源器件时，还可以缩减模块的整体尺寸，并且可以再一次降低应用整体成本。此外，当使用SiC解决方案获得更高能效时，可以降低动力电池冷却系统的尺寸，同样也能降低整车的总体成本。

根据Cree公司的测算，采用SiC可节省5-10%的电池使用量，每辆车成本节约-美元，价格只增加美元，每辆车净节省-美元。

贺利氏电子中国区销售总监王建龙曾对集微网表示，无论是传统切入新能源还是新势力造车，电控的部分会成为各家车企的核心竞争力，“谁家能把电控做得更好，可以更省电、更轻便，电控部分核心技术的突破就变得很关键，而这一部分中以碳化硅为代表的第三代半导体将会扮演重要角色。”

在新技术的红利面前，传统车企和Tir1自然不希望成为掉队者。

一汽在年3月与美国ACP、亿马先锋成立协同创新实验室，将开展SiC技术等研究。年5月，一汽领投1亿元，成为亿马先锋的第二大股东。

上汽一直在寻找SiC合作伙伴。近日，上汽集团旗下尚颀资本就入股了上海瀚薪科技有限公司，该公司是国内唯一一家能大规模量产车规级SiCMOSFET、二极管并规模出货的厂商。

年4月21日，江淮汽车与博世签订了SiC逆变器等方面战略协议，并表示V系统争取在年年底实现小批量投放。

卡位

SiC器件的主要成本是上游SiC衬底，在SiC器件价值链中占比为50%。SiC晶圆衬底也是目前产能最紧缺的地方。

特斯拉每辆Model3需要48个SiCMOSFET晶圆，按照其之前的产能预测，美国和上海工厂总年产能接近万辆，那么仅主逆变器就需要50万片6英寸SiC。而目前全球SiC硅晶圆总年产能约在40-60万片，如此就会消耗掉全球所有的SiC总产能。扩产因而成为各大厂商的主要目标。

上半年全球SiC衬底市场中，美国Cree出货量占据全球45%;罗姆子公司SiCrystal占据20%，II-VI占13%;中国企业发展较快，天科合达的市占率由年的3%上升至年的5.3%，山东天岳占比为2.6%。

为了稳固市占率，各大公司都在拼命扩充产能。

Cree正在建造一座车规级8英寸功率晶圆工厂和材料工厂，年开始爬坡，年达产。达产后器件能够满足万辆BEV需求（约为5%全球销售份额），衬底能够满足2万BEV需求（约为20%的全球销售份额）。

II-VI计划将6英寸碳化硅材料的产能扩大5-10倍，同时扩大差异化毫米材料技术的批量生产，以满足未来五年预期的不断增长的需求。

罗姆则计划在年3月底前计划对宫崎工厂累计投资亿日圆（约35.8亿人民币），从而将SiC芯片产能扩增至年度的16倍，其中新能源汽车SiC功率半导体产能将是目前的5倍。

业内人士表示，整车的电子配件从Design-in到批量供货一般需要3-4年，车型的生产周期一般是4-10年。如果将年-年作为电动汽车爆发的时间，大量采用SiC的车型汇集在这点集中上市，Desing-in的窗口期就大概是年-年。

因此目前各类SiC器件厂商的核心目标，也是要稳固和扩充其产能，为下一阶段的拼杀打下基础。

年1月，ST与Cree签署一份多年供货协议，获得价值2.5亿美元的先进mm碳化硅裸片和外延晶圆。

同年2月，ST宣布收购瑞典碳化硅晶圆制造商NorstelAB的多数股权，交易完成后，ST将在全球产能受限的情况下掌控部分SiC器件的供应链，为把握一个重大的发展机遇做好准备。

此前，英飞凌与Cree签署过相同长期协议，将获得6英寸SiC碳化硅晶圆片。

汽车Tir1界的老大博世则计划于年下半年在位于德国高科技中心“硅萨克森州”中心的工厂进行首次碳化硅芯片的生产。该工厂将雇用名员工。与使用-mm直径的现有生产方法相比，该工厂将使用直径为mm的硅晶圆。

在国内，政府和行业对SiC的热情更是空前高涨。根据集微咨询整理统计，-年，国内碳化硅产线已披露的投资扩产金额达到亿元。

由于国内存在着企业联合政府的带来资本性支出的显著放大效应，将很有希望在短期内就形成产能高峰。

不过，也有人士做出提醒，国外顶尖企业实际扩产进度往往大于披露的扩产进度，国内企业因此不可托大。

IDM大对决

SiC产业也有较长的链条，近期也涌现了很多Fabless公司，因此有不少看好代工模式的声音。从事SiC代工的德国X-FAB公司和台湾地区的汉磊就分别对其6寸SiC工厂进行产能扩充。

不过，SiC领域的领头者们并不使用代工厂，业界主流还是IDM模式。这其中有多重因素影响，但最重要的是SiC器件和工艺在工厂中是紧密耦合的。因此，重点是开发专有工艺，而不是IC设计。“如果没有工艺加成，你无法将自己的器件与竞争对手完全区分出来。你出售的产品实际上就是工艺流程，设计完全取决于生产流程，反之亦然。这就是你与竞争对手区分开来的方式。”一位行业人士如此表示。

即使很多IDM并不是垂直集成的，大多数都从Cree、罗姆或第三方供应商那里购买衬底，IDM还是有着无可比拟的优势，特别是在产能控制方面。这也就是国内为什么大量上马SiC产线的原因。比亚迪半导体去年就表示在规划自建SiC产线，预计到年建成。

此外，SiC代工厂还面临一系列挑战：开发与现有代工有竞争力的成本结构，说服IDM通过代工厂的生产来补充其内部能力，引入合适的人才来开发和安装新的流程，等等。

在国内，SiC的代工模式也刚刚兴起。据相关人士透漏，去年年底，国内一家代工厂打通一条标准化的SiC产业线，这是目前国内唯一标准的SiC代工线，很多的SiC芯片设计公司都是跟这条生产线合作。至于将来发展如何，还有待观察。

随着技术的成熟，SiC已经从高端车型开始向中级车市场渗透。相关数据显示，年约有40％以上的纯电动汽车采用SiC技术，而到年，SiC的普及率将提高至70％。

对于国内SiC行业来说，未来大有可为，但是也要审慎前行。正如全国政协委员、正威国际集团董事局主席王文银所说，第三代半导体存在部分低水平重复建设现象，需要脚踏实地，合理规划，避免产业发展从一拥而上变为一地狼藉。

（校对/Andrew）

4.路透社：华为进一步进军电动汽车领域，寻求对小型汽车制造商控股权

集微网消息，据路透社报道，两名知情人士说，华为正在谈判控制一家小型国内汽车制造商的电动汽车部门，这被视为这家全球最大的电信设备制造商的战略转变。

消息人士称，饱受美国制裁之苦的华为正在与小康股份进行谈判，以收购后者的重庆金康新能源汽车的控股权。他们补充说，此举将使华为生产带有自己品牌的智能汽车。

其中一位消息人士称，作为交易的一部分，华为还计划购买未上市的小康股份的未定股份。

此外，华为还寻求控制北汽蓝谷新能源科技旗下电动车品牌ARCFOX，据悉有望最快在7月敲定交易。

消息称，这家电信巨头希望最早在7月完成交易。

华为和小康股份没有立即回应置评请求。

（校对/holly）

5.寻找半导体领域的“明日之星”芯力量初赛火热进行中集微网报道，年“芯力量”大赛“寻找中国好项目，汇聚中国芯力量”初赛评选正在火热进行中。4月29日，芯力量初赛第三场闪亮登场。本次路演展示了视频智能分析、5G基站基带芯片、故障电弧专用芯片模组和显示驱动IC四大优质项目。3位点评嘉宾和众多专业机构投资人参与了此次会议，会议室内讨论火热程度大超预期。

对本场路演进行点评的嘉宾分别是：屹唐长厚基金合伙人谢宏伟、联想之星投资副总裁刘庆和讯飞创投副总裁徐剑。

本期4个项目精彩回顾：

上海趋视信息：AI视频行为分析方案领导者

首个项目来自上海趋视信息，主要介绍了技术优势和应用场景落地。该公司拥有三大产品线，包括视频行为识别分析仪、动态人脸识别服务器和动态最佳人脸抓拍分析仪。

趋视信息的技术集合建模能力、融合的核心算法能力和软件能力于一体，自有算法积累，深度学习辅助在实际落地中达到良好效果,行为分析准确度遥遥领先于其他竞争者。与此同时，该公司的技术延展范围广，基于对于人和车的车的行为分析，可将技术应用于智慧交通、智慧社区、智慧ATM、智慧公交、物流等多个领域。

截至目前，趋视信息在智慧监所、智慧社区、智慧门店，园区安防、轨道交通检测、物流安全、智慧交通等领域也已经有项目在陆续落地。其中，趋视信息深耕智慧监所场景多年，目前产品在该领域内是绝对领导地位。近两年监所行业智能产品订单，趋视科技占据80%以上，稳居行业第一。

以芯半导体：完整的5G基站基带芯片提供商

第二个项目来自成都以芯半导体有限公司，该公司拥有世界级专家团队、全球著名半导体及IT企业的资深专家与高管组成核心团队，拥有平均25年专业经验与链接全球产业网络的能力，目前已有多个知名RF厂商以ODM厂商