IEK预估，因多个品牌的新款智能型手机将纷纷上市，将带动第三季台湾电路板厂商两岸产值季增8.8%，但较去年同期衰退2.9%，此外，全年度也因全球经济情势动荡不安，预估台商两岸PCB年度产值恐衰退3.6%，而今年较看好的PCB产线为服务器、物联网、高频高速与车用领域。

　　台湾印刷电路板协会TPCA，于8月23日到24日两天举办“先进电子电路趋势研讨会”，首先就产业市况部分，工研院IEK提到，年第二季台湾电路板厂商两岸产值合计亿元新台币，较第一季成长4.2%，较去年同期衰退3.8%。今年第一季为传统淡季，加上Apple手机销售不如预期，部分供应链关联厂商营收呈现一定程度之修正幅度，来到第二季，因面临基期较低，以及部分产商转往非手机应用之产品发展，并且陆续开始贡献到营收上，使得整体PCB第二季产值较第一季成长4.2%。

　　展望第三季，包含Apple、SAMSUNG、华为、小米等手机品牌皆将陆续推出新款智能型手机，可望引发另一波手机备货之需求热潮，预估年第三季台湾电路板厂商两岸产值合计约为亿元新台币，较前一季成长8.8%，相较去年同期衰为2.9%。全年度也因全球经济情势动荡不安，终端需求恐不甚强劲，整体预估台商两岸年度衰退3.6%。

　　此外，Prismark合伙人姜旭高也提到，其实当前电路板市场相对较为低靡，年整体全球PCB市场规模预估较去年下滑4.6个百分点，值此扎马步的氛围，如何创造价值、创新服务是其中一个关键，获利模式也将从量产型转为分散型利基市场，如服务器、互联应用等需求较为稳健，高速高频和车用电子仍持续看好。

　　至于IBM经理TakashiHisada也提出未来云端数据应用之先进封装技术，如Micro-ballMounting、Electroplating、WaferIMS等，并引介成本更经济的3D封装技术ViaS。启碁处长沈里正则就智慧穿戴封装技术做分享，如产品性能安全、EMC电性、无线连网等特性需要考虑，面临当前的“百花齐放”的客户分布，智慧穿戴是不可忽视的一环。（来源：财讯快报）

——维文信《印制电路世界》

注：本







































白癜风有治吗
北京治疗白癜风较好医院